Comprar HI0603T260R-10 con BYCHPS
Compre con garantía
HI0603T260R-10
- Número de pieza:
- HI0603T260R-10
- Descripción:
- FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13867 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HI0603T260R-10.pdf2.HI0603T260R-10.pdf3.HI0603T260R-10.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HI0603T260R-10, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HI0603T260R-10 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| Serie: | HI |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de líneas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HI0603T260R-10 |
| Impedancia a frecuencia: | 26 Ohm @ 100MHz |
| Altura (Max): | 0.031" (0.80mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Descripción: | FERRITE BEAD 26 OHM 0603 1LN |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | - |
| Frecuencia de corte: | 6A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HI0603T260R-10
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers