Comprar HE3321A0540 con BYCHPS
Compre con garantía
HE3321A0540
- Número de pieza:
- HE3321A0540
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- RELAY REED SPST 500MA 5V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14352 Pieces
- Ficha de datos:
- HE3321A0540.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HE3321A0540, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HE3321A0540 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | Q7204011 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | HE3321A0540 |
| Descripción ampliada: | Relay |
| Descripción: | RELAY REED SPST 500MA 5V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HE3321A0540
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
HE3321A2400 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPST 500MA 24V | Investigación |
 |
HE3321C2400 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPDT 250MA 24V | Investigación |
 |
HE3321A0440 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPST 500MA 5V | Investigación |
 |
7143-24-1011 | Coto Technology | RELAY REED 3PDT 250MA 24V | Investigación |
|
HE3321A0400 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPST 500MA 5V | Investigación |
|
HE3321C0500 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPDT 250MA 5V | Investigación |
|
HE3321A1200 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPST 500MA 12V | Investigación |
 |
ARA220A03Z | Panasonic Electric Works | RELAY RF DPDT 1A 3V | Investigación |
|
HE3321C1200 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPDT 250MA 12V | Investigación |
 |
HE3321C0400 | Littelfuse Inc. | RELAY REED SPDT 250MA 5V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers