Comprar GSL2000 con BYCHPS
Compre con garantía
GSL2000
- Número de pieza:
- GSL2000
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- TRIP INDICATOR 1300VAC/825V DC 1
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14283 Pieces
- Ficha de datos:
- GSL2000.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GSL2000, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GSL2000 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | GSL2000 |
| Descripción: | TRIP INDICATOR 1300VAC/825V DC 1 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GSL2000
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
09130653Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL FO PER 1500 DIN 46234 | Investigación |
|
0HBF0001ZX3BBAR | Littelfuse Inc. | 3 WAY BUSBAR 2MM FOR BF1 HOLDER | Investigación |
 |
3566C | Keystone Electronics | 2AG FUSE HOLDER COVER | Investigación |
|
913-065 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #14 16 | Investigación |
 |
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Investigación |
|
BK1/HTC-220M | Eaton | FUSE CLIP | Investigación |
|
913-058 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #18 20 | Investigación |
 |
2839415 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Investigación |
 |
0880.0002 | Schurter Inc. | MARKING PLATE ADHESIVE 24.5X29MM | Investigación |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Investigación |
|
20BS | Eaton | CAMASTER BACK STUD CONVERSION KI | Investigación |
|
BK/1A6049 | Eaton | KNOB ASSEMBLY | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers