Comprar GSG007 con BYCHPS
Compre con garantía
GSG007
- Número de pieza:
- GSG007
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIM 1.2-16PF 500V PNL MOUNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17257 Pieces
- Ficha de datos:
- GSG007.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GSG007, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GSG007 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 500V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.312" Dia x 0.312" L (7.92mm x 7.92mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Tipo de montaje: | Panel Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GSG007 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 1.2 ~ 16pF Trimmer Capacitor 500V Panel Mount |
| Descripción: | CAP TRIM 1.2-16PF 500V PNL MOUNT |
| Rango de capacitancia: | 1.2 ~ 16pF |
| Tipo de ajuste: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GSG007
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | Investigación |
 |
TZ03P450E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.8-45PF 100V TH | Investigación |
|
GXA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | Investigación |
|
GSG009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-16PF 500V THRU HOLE | Investigación |
 |
GXL10000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers