Comprar GHXS060A120S-D3 con BYCHPS
Compre con garantía
GHXS060A120S-D3
- Número de pieza:
- GHXS060A120S-D3
- Fabricante:
- Global Power Technologies Group
- Descripción:
- MOD SBD BRIDGE 1200V 60A SOT227
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18522 Pieces
- Ficha de datos:
- GHXS060A120S-D3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GHXS060A120S-D3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GHXS060A120S-D3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.7V @ 60A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 1200V (1.2kV) |
| Paquete del dispositivo: | SOT-227 |
| Velocidad: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 0ns |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Otros nombres: | 1560-1011 1560-1011-ND GHXS060A120SD3 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | GHXS060A120S-D3 |
| Descripción ampliada: | Diode Array 2 Independent Silicon Carbide Schottky 1200V (1.2kV) 60A Chassis Mount SOT-227-4, miniBLOC |
| Tipo de diodo: | Silicon Carbide Schottky |
| configuración de diodo: | 2 Independent |
| Descripción: | MOD SBD BRIDGE 1200V 60A SOT227 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 200µA @ 1200V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 60A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GHXS060A120S-D3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers