Comprar GFV12100 con BYCHPS
Compre con garantía
GFV12100
- Número de pieza:
- GFV12100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIM 1-120PF 1KV THRU HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17225 Pieces
- Ficha de datos:
- GFV12100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GFV12100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GFV12100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.312" Dia x 1.781" L (7.92mm x 45.24mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GFV12100 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 1 ~ 120pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIM 1-120PF 1KV THRU HOLE |
| Rango de capacitancia: | 1 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GFV12100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GUR1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | Investigación |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | Investigación |
 |
SGNMNC3505EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers