Comprar GFL12100 con BYCHPS
Compre con garantía
GFL12100
- Número de pieza:
- GFL12100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15508 Pieces
- Ficha de datos:
- GFL12100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GFL12100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GFL12100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 0.312" Dia x 2.080" L (7.92mm x 52.83mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | GFL12100 |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 1 ~ 120pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIMMER TH |
| Rango de capacitancia: | 1 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GFL12100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE | Investigación |
|
GKG20068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Investigación |
|
GGN30033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V SURF MNT | Investigación |
 |
0512-000-A-1.0-3LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 1-3PF 100V SMD | Investigación |
|
GXE36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | Investigación |
 |
CTZ3E-05C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers