Comprar GAJ6R100 con BYCHPS
Compre con garantía
GAJ6R100
- Número de pieza:
- GAJ6R100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descripción:
- CAP TRIMMER 1.5-5.2PF 200V TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15155 Pieces
- Ficha de datos:
- GAJ6R100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para GAJ6R100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para GAJ6R100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 200V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Round - 0.362" Dia (9.20mm) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | Q3515138 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | GAJ6R100 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.331" (8.40mm) |
| Caracteristicas: | Low Profile |
| Descripción ampliada: | 1.5 ~ 5.2pF Trimmer Capacitor 200V Top Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIMMER 1.5-5.2PF 200V TH |
| Rango de capacitancia: | 1.5 ~ 5.2pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de GAJ6R100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC2256E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 6KV CHASS MNT | Investigación |
|
GGL8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Investigación |
 |
TZC3R100A310R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Investigación |
|
PC50J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Investigación |
|
PC48H380 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Investigación |
|
GMD30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers