Comprar EV24-3.0-02-1M2 con BYCHPS
Compre con garantía
EV24-3.0-02-1M2
- Número de pieza:
- EV24-3.0-02-1M2
- Fabricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descripción:
- CMC 1.2MH 3A 2LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12624 Pieces
- Ficha de datos:
- EV24-3.0-02-1M2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EV24-3.0-02-1M2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EV24-3.0-02-1M2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 0.969" L x 0.685" W (24.60mm x 17.40mm) |
| Serie: | EV |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 4 PC Pin |
| Otros nombres: | 295-506 801059 817-1043 EV24-3,0-02-1M2 EV2430021M2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 100°C |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EV24-3.0-02-1M2 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 1.2mH @ 400Hz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 1.185" (30.10mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 1.2mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 29 mOhm (Typ) |
| Descripción: | CMC 1.2MH 3A 2LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 29 mOhm (Typ) |
| Frecuencia de corte: | 3A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EV24-3.0-02-1M2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers