Comprar ESHSP-3500C0-002R7 con BYCHPS
Compre con garantía
ESHSP-3500C0-002R7
- Número de pieza:
- ESHSP-3500C0-002R7
- Fabricante:
- Nesscap Co., Ltd
- Descripción:
- CAP 3500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16320 Pieces
- Ficha de datos:
- ESHSP-3500C0-002R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ESHSP-3500C0-002R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ESHSP-3500C0-002R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | 0%, +20% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 2.362" L x 2.047" W (60.00mm x 52.00mm) |
| Serie: | ESHSP |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Otros nombres: | 589-1017 ESHSP-3500C0-002R7-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ESHSP-3500C0-002R7 |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | 1.181" (30.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 6.496" (165.00mm) |
| Descripción ampliada: | 3500F 0%, +20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Screw Terminals 0.28 mOhm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 0.28 mOhm |
| Descripción: | CAP 3500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| Capacidad: | 3500F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ESHSP-3500C0-002R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers