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EPC2025
EPC2025
Número de pieza:
EPC2025
Fabricante:
EPC
Descripción:
TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
15262 Pieces
Ficha de datos:
EPC2025.pdf
Investigación

Introducción

BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EPC2025, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EPC2025 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
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Especificaciones

VGS (th) (Max) @Id:2.5V @ 1mA
Vgs (Max):+6V, -4V
Tecnología:GaNFET (Gallium Nitride)
Paquete del dispositivo:Die
Serie:eGaN®
RDS (Max) @Id, Vgs:150 mOhm @ 3A, 5V
La disipación de energía (máximo):-
embalaje:Tape & Reel (TR)
Paquete / Cubierta:Die
Otros nombres:917-1125-2
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montaje:Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):1 (Unlimited)
Tiempo de entrega estándar del fabricante:14 Weeks
Número de pieza del fabricante:EPC2025
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:194pF @ 240V
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs:-
Tipo FET:N-Channel
Característica de FET:-
Descripción ampliada:N-Channel 300V 4A (Ta) Surface Mount Die
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On):5V
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las:300V
Descripción:TRANS GAN 300V 150MO BUMPED DIE
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C:4A (Ta)
Email:[email protected]

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