Comprar ELF-18D613 con BYCHPS
Compre con garantía
ELF-18D613
- Número de pieza:
- ELF-18D613
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CMC 3.9MH 2.2A 2LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14659 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.ELF-18D613.pdf2.ELF-18D613.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ELF-18D613, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ELF-18D613 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 1.122" L x 1.142" W (28.50mm x 29.00mm) |
| Serie: | H |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 4 PC Pin |
| Otros nombres: | ELF18D613 PLK1283 |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 105°C |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ELF-18D613 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 3.9mH @ 1kHz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 0.925" (23.50mm) |
| Tipo de filtro: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 3.9mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 104 mOhm (Typ) |
| Descripción: | CMC 3.9MH 2.2A 2LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 104 mOhm (Typ) |
| Frecuencia de corte: | 2.2A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ELF-18D613
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers