Comprar ECB240ABCCN-Y3 con BYCHPS
Compre con garantía
ECB240ABCCN-Y3
- Número de pieza:
- ECB240ABCCN-Y3
- Fabricante:
- Micron Technology
- Descripción:
- IC LPDDR2 1.2V DIE-COM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14770 Pieces
- Ficha de datos:
- ECB240ABCCN-Y3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ECB240ABCCN-Y3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ECB240ABCCN-Y3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ECB240ABCCN-Y3 |
| Descripción: | IC LPDDR2 1.2V DIE-COM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ECB240ABCCN-Y3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers