Comprar DZ3300BKZ con BYCHPS
Compre con garantía
DZ3300BKZ
- Número de pieza:
- DZ3300BKZ
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16682 Pieces
- Ficha de datos:
- DZ3300BKZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DZ3300BKZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DZ3300BKZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | - |
|---|---|
| Otros nombres: | DZ33BK |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DZ3300BKZ |
| Para uso con / Productos relacionados: | Fuse; Diazed |
| Descripción: | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK |
| Tipo de accesorio: | Gauge Ring, Black |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DZ3300BKZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | Investigación |
|
DZ3300WEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 50A DIII WHI | Investigación |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | Investigación |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | Investigación |
|
DZ3300CRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 63A DIII COP | Investigación |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | Investigación |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | Investigación |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Investigación |
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | Investigación |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers