Comprar DSK5J01Q0L con BYCHPS
Compre con garantía
DSK5J01Q0L
- Número de pieza:
- DSK5J01Q0L
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- JFET N-CH 30MA 150MW SMINI3-F2-B
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17032 Pieces
- Ficha de datos:
- DSK5J01Q0L.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSK5J01Q0L, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSK5J01Q0L por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Cutoff (VGS apagado) @Id: | 5V @ 10µA |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SMini3-F2-B |
| Serie: | - |
| Resistencia - RDS (on): | - |
| Potencia - Max: | 150mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-85 |
| Otros nombres: | DSK5J01Q0LTR |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DSK5J01Q0L |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 6pF @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Descripción ampliada: | JFET N-Channel 2mA @ 10V 150mW Surface Mount SMini3-F2-B |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 55V |
| Descripción: | JFET N-CH 30MA 150MW SMINI3-F2-B |
| Consumo de corriente (Id) - Max: | 30mA |
| Actual - dren (IDSS) @ Vds (Vgs = 0): | 2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSK5J01Q0L
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DSK5J01P0L | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 30MA 150MW SMINI3-F2-B | Investigación |
 |
J177_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Investigación |
 |
PMBFJ111,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 40V 0.3W SOT23 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers