Comprar DSEK60-06A con BYCHPS
Compre con garantía
DSEK60-06A
- Número de pieza:
- DSEK60-06A
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descripción:
- DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247AD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16694 Pieces
- Ficha de datos:
- DSEK60-06A.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DSEK60-06A, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DSEK60-06A por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.6V @ 37A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 600V |
| Paquete del dispositivo: | TO-247AD |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | FRED |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 50ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | TO-3P-3 Full Pack |
| Otros nombres: | DSEK30-06A DSEK30-06A-ND DSEK6006A |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DSEK60-06A |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 30A Through Hole TO-3P-3 Full Pack |
| Tipo de diodo: | Standard |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247AD |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 100µA @ 600V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 30A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DSEK60-06A
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers