Comprar DS8005-RRX+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS8005-RRX+
- Número de pieza:
- DS8005-RRX+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- SMART CARD AFE DUAL 28SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16984 Pieces
- Ficha de datos:
- DS8005-RRX+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS8005-RRX+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS8005-RRX+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | - |
| Paquete del dispositivo: | 28-SOIC |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | 7000W |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Otros nombres: | 90-8005+RRX |
| número de canales: | 2 |
| Número de bits: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS8005-RRX+ |
| Descripción ampliada: | 2 Channel AFE 7000W 28-SOIC |
| Descripción: | SMART CARD AFE DUAL 28SOIC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS8005-RRX+
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS8007-ENG+ | Maxim Integrated | IC SMRT CARD READER INTFC 48LQFP | Investigación |
|
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | Investigación |
|
DS8007A-EAG+ | Maxim Integrated | IC SMART CARD 48LQFP | Investigación |
|
DS8007A-EAG+T | Maxim Integrated | IC INTERFACE SMART CARD 48-LQFP | Investigación |
|
DS8005-RRX+T | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers