Comprar DS34S132GNA2+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS34S132GNA2+
- Número de pieza:
- DS34S132GNA2+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17794 Pieces
- Ficha de datos:
- DS34S132GNA2+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS34S132GNA2+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS34S132GNA2+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 676-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 676-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS34S132GNA2+ |
| Interfaz: | TDMoP |
| incluye: | - |
| Función: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Descripción ampliada: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Descripción: | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS34S132GNA2+
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Investigación |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Investigación |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | Investigación |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Investigación |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Investigación |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Investigación |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Investigación |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Investigación |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Investigación |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers