Comprar DS3153N+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS3153N+
- Número de pieza:
- DS3153N+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17498 Pieces
- Ficha de datos:
- DS3153N+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS3153N+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS3153N+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 144-TECSBGA (13x13) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 144-BGA, CSPBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | DS3153N+ |
| Interfaz: | LIU |
| incluye: | - |
| Función: | Line Interface Unit (LIU) |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-TECSBGA (13x13) |
| Descripción: | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA |
| Suministro de corriente: | 225mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS3153N+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers