Comprar DS3112D1 con BYCHPS
Compre con garantía
DS3112D1
- Número de pieza:
- DS3112D1
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18987 Pieces
- Ficha de datos:
- DS3112D1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS3112D1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS3112D1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DS3112D1 |
| Interfaz: | Parallel/Serial |
| incluye: | - |
| Función: | - |
| Descripción ampliada: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Descripción: | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA |
| Suministro de corriente: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS3112D1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
 |
LT1684CS#PBF | Linear Technology | IC RING TONE GENERATOR 14-SOIC | Investigación |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
 |
ZL50235/GDC | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCELLER 208LBGA | Investigación |
|
ZL38065GDG | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 208LBGA | Investigación |
 |
TP3404V | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 28PLCC | Investigación |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | Investigación |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | Investigación |
|
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | Investigación |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | Investigación |
|
DS3150TNC1+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 48LQFP | Investigación |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | Investigación |
 |
XRT73L02MIVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers