Comprar DS28EL15Q-742+3TW con BYCHPS
Compre con garantía
DS28EL15Q-742+3TW
- Número de pieza:
- DS28EL15Q-742+3TW
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC EEPROM 512BIT 1WIRE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17556 Pieces
- Ficha de datos:
- DS28EL15Q-742+3TW.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS28EL15Q-742+3TW, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS28EL15Q-742+3TW por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | - |
| Velocidad: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 512b (256 x 2) |
| Formato de memoria: | EEPROM |
| Número de pieza del fabricante: | DS28EL15Q-742+3TW |
| Interfaz: | 1-Wire® Serial |
| Descripción: | IC EEPROM 512BIT 1WIRE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS28EL15Q-742+3TW
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28EL15GA+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN | Investigación |
|
DS28EL15Q-742+4TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | Investigación |
|
DS28EL15GA+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN | Investigación |
|
DS28EL15Q-742+5TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | Investigación |
|
DS28EL15Q-742+6TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | Investigación |
 |
DS28EL15Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | Investigación |
|
DS28EL15Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers