Comprar DS26522GN+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS26522GN+
- Número de pieza:
- DS26522GN+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TXRX T1/E1/J1 DUAL 144CSBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19675 Pieces
- Ficha de datos:
- DS26522GN+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS26522GN+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS26522GN+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.14 V ~ 3.47 V |
|---|---|
| Tipo: | Transceiver |
| Paquete del dispositivo: | 144-TECSBGA (13x13) |
| Serie: | - |
| Protocolo: | RS232 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 144-BGA, CSPBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de controladores / receptores: | 2/2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS26522GN+ |
| Descripción ampliada: | 2/2 Transceiver Full RS232 144-TECSBGA (13x13) |
| Dúplex: | Full |
| Descripción: | IC TXRX T1/E1/J1 DUAL 144CSBGA |
| Velocidad de datos: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS26522GN+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers