Comprar DS2476Q+U con BYCHPS
Compre con garantía
DS2476Q+U
- Número de pieza:
- DS2476Q+U
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC SECURE COPROCESSOR W/EEPROM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19812 Pieces
- Ficha de datos:
- DS2476Q+U.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS2476Q+U, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS2476Q+U por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Security Companion Chip |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-TDFN (3x3) |
| Serie: | DeepCover® |
| embalaje: | Cut Strip |
| Paquete / Cubierta: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS2476Q+U |
| Descripción ampliada: | Security Companion Chip IC Networking and Communications 6-TDFN (3x3) |
| Descripción: | IC SECURE COPROCESSOR W/EEPROM |
| aplicaciones: | Networking and Communications |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS2476Q+U
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
DLP4500NIRFQE | Texas Instruments | IC WXGA DMD .45 80LCCC | Investigación |
 |
XCMECH-FF324 | Xilinx Inc. | FF324 MECH SAMPLE OPEN O/E | Investigación |
 |
PTN3460BS/F2,518 | NXP USA Inc. | IC SPECIALIZED | Investigación |
 |
80HVPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers