Comprar DS2187S con BYCHPS
Compre con garantía
DS2187S
- Número de pieza:
- DS2187S
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC RECEIVE LINE INTERFACE 20SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19910 Pieces
- Ficha de datos:
- DS2187S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS2187S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS2187S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-SOIC |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DS2187S |
| Interfaz: | T1 |
| incluye: | AMI / B8ZS / HDB3 Coded Signal Decoder |
| Función: | Receive Line Interface |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Receive Line Interface 20-SOIC |
| Descripción: | IC RECEIVE LINE INTERFACE 20SOIC |
| Suministro de corriente: | 18mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS2187S
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers