Comprar DS1706REUA con BYCHPS
Compre con garantía
DS1706REUA
- Número de pieza:
- DS1706REUA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC MICROMONITOR 3.3V 20% 8-USOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15034 Pieces
- Ficha de datos:
- DS1706REUA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS1706REUA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS1706REUA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 2.63V |
|---|---|
| Tipo: | Simple Reset/Power-On Reset |
| Paquete del dispositivo: | 8-uMAX |
| Serie: | MicroMonitor™ |
| Restablecer Tiempo de espera: | 130 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active Low |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Salida: | Push-Pull, Totem Pole |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DS1706REUA |
| Descripción ampliada: | Supervisor Push-Pull, Totem Pole Channel 8-uMAX |
| Descripción: | IC MICROMONITOR 3.3V 20% 8-USOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS1706REUA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers