Comprar DS1245YP-70+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS1245YP-70+
- Número de pieza:
- DS1245YP-70+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12363 Pieces
- Ficha de datos:
- DS1245YP-70+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS1245YP-70+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS1245YP-70+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 34-PowerCap Module |
| Velocidad: | 70ns |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 34-PowerCap™ Module |
| Otros nombres: | DS1245YP70 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 1Mb (128K x 8) |
| Formato de memoria: | NVSRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS1245YP-70+ |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS1245YP-70+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers