Comprar DM74LS138M con BYCHPS
Compre con garantía
DM74LS138M
- Número de pieza:
- DM74LS138M
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC DECODER/DEMUX 3-8LINE 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17269 Pieces
- Ficha de datos:
- DM74LS138M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DM74LS138M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DM74LS138M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje de la fuente de alimentación: | Single Supply |
|---|---|
| Suministro de voltaje: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Tipo: | Decoder/Demultiplexer |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | 74LS |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | DM74LS138M |
| Circuitos independientes: | 1 |
| Descripción ampliada: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-SOIC |
| Descripción: | IC DECODER/DEMUX 3-8LINE 16-SOIC |
| Actual - salida alta, bajo: | 400µA, 8mA |
| Circuito: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DM74LS138M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers