Comprar CSC06A0322K0GEK con BYCHPS
Compre con garantía
CSC06A0322K0GEK
- Número de pieza:
- CSC06A0322K0GEK
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descripción:
- RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19257 Pieces
- Ficha de datos:
- CSC06A0322K0GEK.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CSC06A0322K0GEK, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CSC06A0322K0GEK por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 6-SIP |
| Tamaño / Medidas: | 0.590" L x 0.098" W (14.99mm x 2.49mm) |
| Serie: | CSC |
| Resistencia (ohmios): | 22k |
| Potencia por elemento: | 300mW |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 6-SIP |
| Otros nombres: | CSC22KG |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 3 |
| Número de pins: | 6 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CSC06A0322K0GEK |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.195" (4.95mm) |
| Descripción ampliada: | 22k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Descripción: | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CSC06A0322K0GEK
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers