Comprar CGB2T1X6S0G224M022BC con BYCHPS
Compre con garantía
CGB2T1X6S0G224M022BC
- Número de pieza:
- CGB2T1X6S0G224M022BC
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 0.22UF 4V X6S 0402
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14215 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGB2T1X6S0G224M022BC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGB2T1X6S0G224M022BC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.009" (0.22mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X6S |
| Tamaño / Medidas: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Serie: | CGB |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | 445-13216-2 CGB2T1X6S0G224MT000N |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CGB2T1X6S0G224M022BC |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Low Profile |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.22µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X6S 0402 (1005 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 0.22UF 4V X6S 0402 |
| Capacidad: | 0.22µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGB2T1X6S0G224M022BC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB2T1X5R0G105M022BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X5R 0402 | Investigación |
 |
1812Y2K00821GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | Investigación |
|
CGB2T1X5R0G474M022BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 4V X5R 0402 | Investigación |
|
2220Y4K00271GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Investigación |
|
CGB2T1X6S0G105M022BC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X6S 0402 | Investigación |
|
2220J0500684JDT | Knowles Syfer | CAP CER 0.68UF 50V X7R 2220 | Investigación |
|
CGB2T1X6S0G474M022BC | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 4V X6S 0402 | Investigación |
|
2225J5K00391KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | Investigación |
|
CGB2T3X5R0J224M022BB | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 6.3V X5R 0402 | Investigación |
|
CGB2T3X5R0J474M022BB | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0402 | Investigación |
|
0805Y0160271FFR | Knowles Syfer | CAP CER 270PF 16V C0G/NP0 0805 | Investigación |
|
2220J0500183FCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers