Comprar CGADN3X7R1E476M230LE con BYCHPS
Compre con garantía
CGADN3X7R1E476M230LE
- Número de pieza:
- CGADN3X7R1E476M230LE
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- CAP CER 47UF 25V X7R NONSTND
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14230 Pieces
- Ficha de datos:
- CGADN3X7R1E476M230LE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CGADN3X7R1E476M230LE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CGADN3X7R1E476M230LE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | 0.098" (2.50mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
| Serie: | CGA |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 3025 (7563 Metric) |
| Otros nombres: | 445-172989-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | CGADN3X7R1E476M230LE |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | Soft Termination |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 47µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X7R 3025 (7563 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 47UF 25V X7R NONSTND |
| Capacidad: | 47µF |
| aplicaciones: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CGADN3X7R1E476M230LE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers