Comprar C650-100-WHX con BYCHPS
Compre con garantía
C650-100-WHX
- Número de pieza:
- C650-100-WHX
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16878 Pieces
- Ficha de datos:
- C650-100-WHX.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C650-100-WHX, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C650-100-WHX por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Trabajo: | 300V |
|---|---|
| Tensión - Sujeción: | - |
| Tecnología: | Internal Switch |
| Paquete del dispositivo: | 3-DFN |
| Serie: | TBU® |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 3-SMD, No Lead |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | C650-100-WHX |
| Descripción: | CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C650-100-WHX
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4364IMS-1#TRPBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER W/DIODE 16MSOP | Investigación |
 |
C650-260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 260MA 650VIMP SMD | Investigación |
|
C650-180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 180MA 650VIMP SMD | Investigación |
|
C650-100-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD | Investigación |
|
C650-260-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 260MA 650VIMP TBU | Investigación |
|
C650-180-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers