Comprar C4BSWBX3100ZMFJ con BYCHPS
Compre con garantía
C4BSWBX3100ZMFJ
- Número de pieza:
- C4BSWBX3100ZMFJ
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP FILM 0.1UF 5% 2000VDC SNUBBE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15500 Pieces
- Ficha de datos:
- C4BSWBX3100ZMFJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para C4BSWBX3100ZMFJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para C4BSWBX3100ZMFJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | - |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | C4BSWBX3100ZMFJ |
| Descripción ampliada: | Film Capacitor |
| Descripción: | CAP FILM 0.1UF 5% 2000VDC SNUBBE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de C4BSWBX3100ZMFJ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
C4BSWBX3220ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
 |
C4BSWBX3470ZBFJ | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
 |
C4BSWBX3100ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
 |
C4BSWBX3100ZBFJ | KEMET | CAP FILM 0.1UF 5% 700VAC RADIAL | Investigación |
|
C4BSWBX4150ZANJ | KEMET | CAP FILM 1.5UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
 |
C4BSWBX3330ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.33UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
|
C4BSWBX3470ZB0J | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2000VDC SNUBB | Investigación |
|
C4BSWBX3220ZA0J | KEMET | CAP FILM 0.22UF 5% 2000VDC SNUBB | Investigación |
 |
C4BSWBX3470ZAFJ | KEMET | CAP FILM 0.47UF 5% 2KVDC QC TERM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers