Comprar BZ120055WC16136CB1 con BYCHPS
Compre con garantía
BZ120055WC16136CB1
- Número de pieza:
- BZ120055WC16136CB1
- Fabricante:
- Draloric / Vishay
- Descripción:
- CAP CER 160PF 9KV AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19829 Pieces
- Ficha de datos:
- BZ120055WC16136CB1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BZ120055WC16136CB1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BZ120055WC16136CB1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 9000V (9kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamaño / Medidas: | 4.961" Dia x 2.244" L (126.00mm x 57.00mm) |
| Serie: | - |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BZ120055WC16136CB1 |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 160pF ±10% 9000V (9kV) Ceramic Capacitor Axial, Can - Screw Terminals |
| Descripción: | CAP CER 160PF 9KV AXIAL |
| Capacidad: | 160pF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BZ120055WC16136CB1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers