Comprar BZ05CA103ZSB con BYCHPS
Compre con garantía
BZ05CA103ZSB
- Número de pieza:
- BZ05CA103ZSB
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP 10MF -20% +80% 12V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18568 Pieces
- Ficha de datos:
- BZ05CA103ZSB.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BZ05CA103ZSB, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BZ05CA103ZSB por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 12V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Terminación: | Solder Pads |
| Tamaño / Medidas: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| Serie: | BestCap® BZ |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | BZ05, 3 Lead |
| Otros nombres: | 478-5410 |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BZ05CA103ZSB |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.256" (6.50mm) |
| Descripción ampliada: | 10mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ05, 3 Lead 500 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 500 mOhm |
| Descripción: | CAP 10MF -20% +80% 12V SMD |
| Capacidad: | 10mF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BZ05CA103ZSB
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
A0820-2R5474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
 |
BCAP0100 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
EDLSD473H5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 47MF 5.5V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
PHB-5R0H155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers