Comprar BUK9K35-60E,115 con BYCHPS
Compre con garantía
BUK9K35-60E,115
- Número de pieza:
- BUK9K35-60E,115
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- MOSFET 2N-CH 60V 22A LFPAK56D
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17582 Pieces
- Ficha de datos:
- BUK9K35-60E,115.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BUK9K35-60E,115, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BUK9K35-60E,115 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | LFPAK56D |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 32 mOhm @ 5A, 10V |
| Potencia - Max: | 38W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-1205, 8-LFPAK56 |
| Otros nombres: | 1727-7271-2 568-9901-2 568-9901-2-ND 934066977115 BUK9K3560E115 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BUK9K35-60E,115 |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 1081pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 14.2nC @ 10V |
| Tipo FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| Característica de FET: | Logic Level Gate |
| Descripción ampliada: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 22A 38W Surface Mount LFPAK56D |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 60V |
| Descripción: | MOSFET 2N-CH 60V 22A LFPAK56D |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 22A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BUK9K35-60E,115
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers