Comprar BU8788KN-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BU8788KN-E2
- Número de pieza:
- BU8788KN-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12416 Pieces
- Ficha de datos:
- BU8788KN-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BU8788KN-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BU8788KN-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 36-VQFN (6x6) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | 450mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 36-VFQFN |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BU8788KN-E2 |
| Interfaz: | ADPCM |
| incluye: | - |
| Función: | Sound Generator |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Sound Generator 36-VQFN (6x6) |
| Descripción: | IC MELODY SOUND SOURCE QFN36V TR |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BU8788KN-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50011QCG1 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 160LQFP | Investigación |
|
ZL50017GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 1024X1024 256BGA | Investigación |
 |
SI32175-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -110V 42LGA | Investigación |
 |
PSB 21493 H V1.7 | Infineon Technologies | IC SPEECH/VOICE INCA-P MQFP-144 | Investigación |
|
SI32178-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DTMF -110V 42QFN | Investigación |
|
SI32266-C-GM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -110V 50QFN | Investigación |
 |
TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 150MA 8DIP | Investigación |
 |
HC5515CMZ | Intersil | IC SLIC ITU CO/PABX LP 28-PLCC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers