Comprar BTA2008-800E,412 con BYCHPS
Compre con garantía
BTA2008-800E,412
- Número de pieza:
- BTA2008-800E,412
- Fabricante:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Descripción:
- TRIAC SENS GATE 800V 0.8A TO92-3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14067 Pieces
- Ficha de datos:
- BTA2008-800E,412.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BTA2008-800E,412, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BTA2008-800E,412 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Estado Off: | 800V |
|---|---|
| Tensión - disparo de la puerta (VGT) (Max): | 2V |
| Tipo triac: | Logic - Sensitive Gate |
| Paquete del dispositivo: | TO-92-3 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Otros nombres: | 1740-1409 1740-1409-2 1740-1409-ND 568-7481 568-7481-5 568-7481-5-ND 568-7481-ND 934061105412 BTA2008-800E BTA2008-800E,412-ND BTA2008-800E-ND BTA2008800E412 |
| Temperatura de funcionamiento: | 125°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BTA2008-800E,412 |
| Descripción ampliada: | TRIAC Logic - Sensitive Gate 800V 800mA Through Hole TO-92-3 |
| Descripción: | TRIAC SENS GATE 800V 0.8A TO92-3 |
| Corriente - En estado (It (RMS)) (Max): | 800mA |
| Corriente -. No Rep sobretensiones 50, 60 Hz (ITSM): | 9A, 10A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 12mA |
| Corriente - disparo de la puerta (lgt) (Max): | 10mA |
| Configuración: | Single |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BTA2008-800E,412
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers