Comprar BK1/TDC11-3-R con BYCHPS
Compre con garantía
BK1/TDC11-3-R
- Número de pieza:
- BK1/TDC11-3-R
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- FUSE GLASS 3A 250VAC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13103 Pieces
- Ficha de datos:
- BK1/TDC11-3-R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BK1/TDC11-3-R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BK1/TDC11-3-R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tamaño / Medidas: | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
| Serie: | * |
| Tiempo de respuesta: | Slow |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Otros nombres: | BK1-TDC11-3-R |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Holder |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BK1/TDC11-3-R |
| Tipo de fusible: | Cartridge, Glass |
| Descripción: | FUSE GLASS 3A 250VAC |
| Valoración actual: | 3A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 30A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BK1/TDC11-3-R
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BK1/GMC-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/HTC-211M | Eaton | FUSE CLIP CART 250V 6.3A PCB | Investigación |
|
BK1/GMD-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
 |
BK1-S505H-500-R | Eaton | FUSE CERAMIC 500MA 600VAC 400VDC | Investigación |
|
BK1/GMD-1-R | Eaton | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/A304-2A | Eaton | BUSSMANN 304 2A 1000 | Investigación |
 |
BK1/S506-160-R | Eaton | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/TDC11-500-R | Eaton | FUSE GLASS 500MA 750VAC | Investigación |
 |
BK1/S500-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
 |
BK1/S501-200-R | Eaton | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/S506-8-R | Eaton | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/S506-800-R | Eaton | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
 |
BK1/GMA-250-R | Eaton | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/TDC11-50-R | Eaton | FUSE GLASS 50MA 1000VAC | Investigación |
|
BK1/TDC10-1.25A | Eaton | FUSE 1.25A | Investigación |
|
BK1/GMC-750-R | Eaton | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | Investigación |
 |
BK1/ABC-5-R | Eaton | FUSE CERM 5A 250VAC 125VDC 3AB | Investigación |
|
BK1/S501-1.25-R | Eaton | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | Investigación |
|
BK1/HTC-140M | Eaton | FUSE HOLDER 5X20MM | Investigación |
|
BK1/GMD-2-R | Eaton | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers