Comprar BH7673G-TR con BYCHPS
Compre con garantía
BH7673G-TR
- Número de pieza:
- BH7673G-TR
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC VIDEO ISOLATION AMP SSOP5
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17795 Pieces
- Ficha de datos:
- BH7673G-TR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BH7673G-TR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BH7673G-TR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 5-SSOP |
| Velocidad de subida: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-74A, SOT-753 |
| Tipo de salida: | - |
| Otros nombres: | BH7673G-TR-ND BH7673GTR |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BH7673G-TR |
| Descripción: | IC VIDEO ISOLATION AMP SSOP5 |
| Suministro de corriente: | 4.8mA |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BH7673G-TR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
LM1279AN | Texas Instruments | IC AMP RGB VIDEO SYSTEM 20-DIP | Investigación |
 |
MHW9276N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | Investigación |
 |
BH76706GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 6DB 8-VCSP | Investigación |
 |
ZXFV4089N8TC | Diodes Incorporated | IC AMP DC RESTORATION 8SOP | Investigación |
 |
ADA4853-2YCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 16-LFCSP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers