Comprar BFC238682564 con BYCHPS
Compre con garantía
BFC238682564
- Número de pieza:
- BFC238682564
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descripción:
- CAP FILM 0.56UF 1.25KVDC SCREW
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19745 Pieces
- Ficha de datos:
- BFC238682564.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BFC238682564, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BFC238682564 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 425V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Serie: | MMKP386 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Rectangular Box |
| Otros nombres: | 222238682564 |
| Temperatura de funcionamiento: | -50°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BFC238682564 |
| Separación de terminales: | 0.894" (22.70mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.811" (46.00mm) |
| Caracteristicas: | Long Life |
| Descripción ampliada: | 0.56µF ±10% Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 6 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 0.56UF 1.25KVDC SCREW |
| Capacidad: | 0.56µF |
| aplicaciones: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BFC238682564
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers