Comprar BCR3FM-12RB#GA1 con BYCHPS
Compre con garantía
BCR3FM-12RB#GA1
- Número de pieza:
- BCR3FM-12RB#GA1
- Fabricante:
- Renesas Electronics America
- Descripción:
- TRIAC - 600V/3A TO-220FP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18875 Pieces
- Ficha de datos:
- BCR3FM-12RB#GA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BCR3FM-12RB#GA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BCR3FM-12RB#GA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BCR3FM-12RB#GA1 |
| Descripción ampliada: | TRIAC |
| Descripción: | TRIAC - 600V/3A TO-220FP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BCR3FM-12RB#GA1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR3FM-12LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 3A | Investigación |
 |
ACS108-8SN-TR | STMicroelectronics | TRIAC LOGIC 800V 800MA SOT223 | Investigación |
 |
L4004F51 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO202 | Investigación |
 |
BCR4AS-16LH-1#B00 | Renesas Electronics America | TRIAC SENS GATE 800V 4A | Investigación |
 |
L0103DTRP4 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 1A SOT223 | Investigación |
|
BCR3FM-14LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 3A | Investigación |
|
BCR3FM-12RB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 3A | Investigación |
|
Z0109MN 6AA4 | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 1A SOT223 | Investigación |
 |
BTA204X-600F,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 4A TO220F | Investigación |
 |
BTA312-800C/DG,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 12A TO220AB | Investigación |
 |
Q6010NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 10A TO263 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers