Comprar BC858BL3E6327 con BYCHPS
Compre con garantía
BC858BL3E6327
- Número de pieza:
- BC858BL3E6327
- Descripción:
- TRANS PNP 30V 0.1A SOT23
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17574 Pieces
- Ficha de datos:
- BC858BL3E6327.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BC858BL3E6327, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BC858BL3E6327 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 30V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| Tipo de transistor: | PNP |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT23-3 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 250mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Otros nombres: | BC858BL3E63267 BC858BL3E63267-ND BC858BL3E6327XT BC858BL3E6327XT-ND SP000013555 |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BC858BL3E6327 |
| Frecuencia - Transición: | 250MHz |
| Descripción ampliada: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 100mA 250MHz 250mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Descripción: | TRANS PNP 30V 0.1A SOT23 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 220 @ 2mA, 5V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 15nA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BC858BL3E6327
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers