Comprar B82725J2103N20 con BYCHPS
Compre con garantía
B82725J2103N20
- Número de pieza:
- B82725J2103N20
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13982 Pieces
- Ficha de datos:
- B82725J2103N20.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B82725J2103N20, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B82725J2103N20 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | B82725 |
|---|---|
| Otros nombres: | B82725J2103N 20 B82725J2103N020 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 34 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B82725J2103N20 |
| Descripción ampliada: | Line Common Mode Choke DCR |
| Descripción: | RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B82725J2103N20
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | Investigación |
 |
B82725J2802N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 8A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2202N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 18MH 2A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2103N22 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 10A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2103N21 | EPCOS (TDK) | CMC 2.5MH 10A 2LN TH | Investigación |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2602N40 | EPCOS (TDK) | CMC 7.5MH 6A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2602N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Investigación |
|
B82725J2602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers