Comprar B82505WA3 con BYCHPS
Compre con garantía
B82505WA3
- Número de pieza:
- B82505WA3
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CMC 2.2MH 6A 2LN CHAS MT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13920 Pieces
- Ficha de datos:
- B82505WA3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B82505WA3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B82505WA3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 600V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 500V |
| Tamaño / Medidas: | 4.37" L x 0.94" W (111.0mm x 24.0mm) |
| Serie: | B82505 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Otros nombres: | B82505W A 3 B82505W0000A003 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de líneas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B82505WA3 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 2.2mH @ 10kHz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 2.067" (52.50mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 2.2mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Chassis Mount 6A DCR 220 mOhm (Typ) |
| Descripción: | CMC 2.2MH 6A 2LN CHAS MT |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 220 mOhm (Typ) |
| Frecuencia de corte: | 6A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B82505WA3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers