Comprar B44020B6B76 con BYCHPS
Compre con garantía
B44020B6B76
- Número de pieza:
- B44020B6B76
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- AL-ELKO ISOLATION DISC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19641 Pieces
- Ficha de datos:
- B44020B6B76.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B44020B6B76, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B44020B6B76 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Presupuesto: | - |
|---|---|
| Serie: | B44020 |
| Otros nombres: | B44020B 6B 76 B44020B0006B076 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B44020B6B76 |
| Para uso con / Productos relacionados: | Round Can Types |
| Tamaño dispositivo: | 76.9mm |
| Descripción: | AL-ELKO ISOLATION DISC |
| Tipo de accesorio: | Insulating Washer |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B44020B6B76
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B44020B5B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Investigación |
|
B44020A1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Investigación |
|
B44020A5B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Investigación |
|
B44020B6B51 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Investigación |
|
B44020A2B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Investigación |
|
B44020J7B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Investigación |
|
B44020B1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Investigación |
|
B44020J6B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO NYLON NUT | Investigación |
|
B44020J6B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ACESSORIES | Investigación |
|
B44020B2B30 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers