Comprar B32798G4256K con BYCHPS
Compre con garantía
B32798G4256K
- Número de pieza:
- B32798G4256K
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 25UF 10% 1.05KVDC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16902 Pieces
- Ficha de datos:
- B32798G4256K.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B32798G4256K, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B32798G4256K por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 1050V (1.05kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 400V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) |
| Serie: | B32798 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | B32798G4256K000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B32798G4256K |
| Separación de terminales: | 2.067" (52.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.969" (50.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 25µF ±10% Film Capacitor 400V 1050V (1.05kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 3.5 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 25UF 10% 1.05KVDC RAD |
| Capacidad: | 25µF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B32798G4256K
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B32798G2756K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 75UF 10% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G3406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 700VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G2556K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 55UF 10% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G4186K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 18UF 10% 1.05KVDC RAD | Investigación |
|
B32798G2756J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 75UF 5% 630VDC RAD 4LD | Investigación |
|
B32798G8306K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 10% 875VDC RAD 4LD | Investigación |
|
B32798G2606K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 10% 630VDC RAD 4LD | Investigación |
|
B32798G2806K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 80UF 10% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G3556K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 55UF 10% 700VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32796G3206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 700VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G4206J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 5% 1.05KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G8406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 875VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G8356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 875VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G8306J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 30UF 5% 875VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32796E3206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 700VDC RADIAL | Investigación |
|
B32798G8266K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 26UF 10% 875VDC RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers