Comprar B25838L4106K4 con BYCHPS
Compre con garantía
B25838L4106K4
- Número de pieza:
- B25838L4106K4
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 10UF 10% 600VAC SCREW
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12891 Pieces
- Ficha de datos:
- B25838L4106K4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B25838L4106K4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B25838L4106K4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 600V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 2.528" Dia (64.20mm) |
| Serie: | B25838 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | B25838L4106K 4 B25838L4106K004 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B25838L4106K4 |
| Separación de terminales: | 1.378" (35.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 4.528" (115.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 10µF ±10% Film Capacitor 600V Radial, Can |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | - |
| Descripción: | CAP FILM 10UF 10% 600VAC SCREW |
| Capacidad: | 10µF |
| aplicaciones: | Damping |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B25838L4106K4
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B25838L4156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 600VAC SCREW | Investigación |
|
B25838L6226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 900VAC SCREW | Investigación |
|
B25838L8156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 1.1KVAC SCREW | Investigación |
|
B25838K6225K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 900VAC QC TERM | Investigación |
|
B25838T8225J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.1KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25838L6156K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VAC SCREW | Investigación |
|
B25838T156J4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 5% 1.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25838L8226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 1.1KVAC SCREW | Investigación |
|
B25838T6685K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 900VAC QC TERM | Investigación |
|
B25838L4336K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 600VAC SCREW | Investigación |
|
B25838L4226K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 600VAC SCREW | Investigación |
|
B25838T5605K14 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6UF 10% 750VAC QC TERM | Investigación |
|
B25838K6105K1 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 900VAC QC TERM | Investigación |
|
B25838L4476K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 600VAC SCREW | Investigación |
|
B25838T225K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25838L6126K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 900VAC SCREW | Investigación |
|
B25838L8186K4 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC SCREW | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers