Comprar ATXMEGA256A3-MH con BYCHPS
Compre con garantía
ATXMEGA256A3-MH
- Número de pieza:
- ATXMEGA256A3-MH
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16451 Pieces
- Ficha de datos:
- ATXMEGA256A3-MH.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ATXMEGA256A3-MH, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ATXMEGA256A3-MH por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 64-QFN (9x9) |
| Velocidad: | 32MHz |
| Serie: | AVR® XMEGA® A3 |
| Tamaño de RAM: | 16K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 256KB (128K x 16) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | ATXMEGA256A3-MU ATXMEGA256A3-MU-ND ATXMEGA256A3MH |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 50 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ATXMEGA256A3-MH |
| Descripción ampliada: | AVR AVR® XMEGA® A3 Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 256KB (128K x 16) FLASH 64-QFN (9x9) |
| Tamaño EEPROM: | 4K x 8 |
| Descripción: | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Convertidores de datos: | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
| Tamaño del núcleo: | 8/16-Bit |
| Procesador Core: | AVR |
| conectividad: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ATXMEGA256A3-MH
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers