Comprar AT32UC3A464-C1UT con BYCHPS
Compre con garantía
AT32UC3A464-C1UT
- Número de pieza:
- AT32UC3A464-C1UT
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100VFBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18732 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.AT32UC3A464-C1UT.pdf2.AT32UC3A464-C1UT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AT32UC3A464-C1UT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AT32UC3A464-C1UT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | 1.75 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 100-VFBGA (7x7) |
| Velocidad: | 66MHz |
| Serie: | AVR®32 UC3 A4 |
| Tamaño de RAM: | 128K x 8 |
| Tipo de memoria de programa: | FLASH |
| Tamaño de memoria de programa: | 64KB (64K x 8) |
| periféricos: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 100-VFBGA |
| Otros nombres: | AT32UC3A464C1UT |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 88 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AT32UC3A464-C1UT |
| Descripción ampliada: | AVR AVR®32 UC3 A4 Microcontroller IC 32-Bit 66MHz 64KB (64K x 8) FLASH 100-VFBGA (7x7) |
| Tamaño EEPROM: | - |
| Descripción: | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100VFBGA |
| Convertidores de datos: | A/D 8x10b |
| Tamaño del núcleo: | 32-Bit |
| Procesador Core: | AVR |
| conectividad: | EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AT32UC3A464-C1UT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers