Comprar AS4C256M16D3L-12BIN con BYCHPS
Compre con garantía
AS4C256M16D3L-12BIN
- Número de pieza:
- AS4C256M16D3L-12BIN
- Fabricante:
- Alliance Memory, Inc.
- Descripción:
- IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 96BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 20402 Pieces
- Ficha de datos:
- AS4C256M16D3L-12BIN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AS4C256M16D3L-12BIN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AS4C256M16D3L-12BIN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.283 V ~ 1.45 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 96-FBGA (13x9) |
| Velocidad: | 800MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 96-TFBGA |
| Otros nombres: | 1450-1098 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 4Gb (256M x 16) |
| Formato de memoria: | DRAM |
| Número de pieza del fabricante: | AS4C256M16D3L-12BIN |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SDRAM 4GBIT 800MHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AS4C256M16D3L-12BIN
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers